AI新解方!為產業加速數位轉型華碩挺進Embedded World

  •  2023-03-16

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匯流新聞網記者許哲綱、李盛雯/台北報導

全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World於德國紐倫堡登場,華碩智慧物聯網ASUS IoT以加速數位轉型為題,展出全方位邊緣AI電腦、工業主機板、COM Express(COMe)模組、Tinker系列單板電腦(SBC)、迷你電腦(Mini PCs)與多項人工智慧AI解決方案,提供完整軟硬體設備及整合服務,促進產業升級,提升AIoT成長動能。

業者分享,三款最新邊緣AI電腦PE3000G、PE4000G、PE6000G,搭載第12代Intel Core處理器,輕鬆滿足高算力需求GPU;PE6000G更是業界首款支援高達450W TDP GPU的工業用邊緣AI電腦,擁有PCIe 5.0高頻寬圖形處理效能;PE3000G為新款無風扇嵌入式邊緣電腦,可與NVIDIA Ampere、Turing或Intel Arc A系列MXM GPU整合;PE4000G則能支援200W TDP GPU和兩組PCIe擴充卡。全系列產品皆可承受極端作業環境,包括劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動,再嚴苛的應用場域都沒問題,如機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。

華碩也同步發表Tinker家族新力軍,Tinker Board 3系列、Tinker V與開放式架構觸控電腦,強化工業自動化、物聯網應用;搭載嵌入Tinker Board 3系列的開放式架構觸控電腦,適用人機介面HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網,PP-101W-3568和PP-156W-3568兩款機種另分別具備10.1吋、15.6吋投射式電容觸控螢幕,搭配開放式邊框,客製更容易;無風扇設計和低功耗CPU,則確保產品擁有可靠性和耐用性。

Tinker Board 3系列為小巧型單板電腦,採用四核心Cortex-A55的64位元Arm架構,並支援Linux(Yocto、Debian)與Android作業系統,同時具備長達7年供貨保證,以及豐富連接埠,實現可擴充性,包括PoE、LVDS、COM、CAN,還有相容無線或4G、5G連網的M.2 E和M.2 B擴充槽。此外,華碩亦亮相首款64位元RISC-V SBC Tinker V,採用開源架構,為工業物聯網開發者提供方案好選擇。

業者補充,支援最新第13代Intel處理器的工業主機板,共有兩大系列,包含ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX等完整尺寸,其中IM系列高度耐用,無論在極端溫度的作業環境或使用壽命,表現均相當出色;EM系列則可支援標準工作溫度,性價比高。同時也推出ASUS IoT Configure-to-Order Service(ASUS IoT CtoS)服務,由專業研發團隊進行快速評估、送樣,為客戶縮減產品上市時程。

照片來源:CNEWS資料照

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