【有影】AI供應鏈續當主流 華南永昌證券揭下半年投資方向

  •  2026-08-03

【有影】AI供應鏈續當主流 華南永昌證券揭下半年投資方向 17

CNEWS匯流新聞網記者王佐銘、李衣綸、林佑威/台北報導

華南永昌證券今(3)日舉辦「2026下半年投資展望說明會」,邀集華南投顧董事長呂仁傑、台經院產經資料庫總監劉佩真及華南永昌證券海外商品部經理周恩靖,從台股、AI與半導體、海外市場及資產配置等面向,解析下半年投資趨勢。

呂仁傑表示,台股自6月下旬至7月間明顯修正,主要受到韓國股市去槓桿、亞洲科技股評價調整及漲多族群獲利了結影響,記憶體、被動元件等類股修正幅度較大。不過,從企業訂單、產業獲利及AI需求觀察,整體基本面並未轉弱。

隨著韓國去槓桿對台股的外溢效應降低,加上AI基礎建設需求維持高檔,呂仁傑預估,第三季台股將以區間震盪為主,指數可能落在3萬9000點至4萬5000點,半年線附近可望形成支撐,4萬4000點以上則面臨短線壓力。他建議投資人採取「買黑不買紅」策略,趁拉回分批布局,避免追高。

後續市場將聚焦美國聯準會政策,以及通膨、就業與經濟數據,其中9月利率決策將牽動盤勢。呂仁傑認為,若油價逐步回落,有助減輕通膨壓力,聯準會再次升息的機率相對有限。若貨幣政策未轉向緊縮,加上第四季AI企業掛牌及相關題材發酵,台股有望於第四季挑戰歷史新高,樂觀情境下不排除上看5萬點。

他也提醒,目前台股成交動能仍不足,若要持續走穩並突破前高,單日成交金額可能需回升至約1.2兆元,才有較健康的量價結構。投資人除觀察指數,也應留意資金是否回流具獲利支撐的AI供應鏈。

產業布局方面,呂仁傑指出,台灣擁有完整且具彈性的半導體供應鏈,在全球AI競賽升溫下,企業獲利預估與市場評價仍有上修空間。除晶圓代工外,封裝測試、記憶體、被動元件、探針卡及電源管理IC等產業,也可望隨AI需求向周邊零組件擴散,形成新一波「神山群」。【有影】AI供應鏈續當主流 華南永昌證券揭下半年投資方向 19

長期來看,矽光子與玻璃基板可能成為突破AI算力、散熱及耗電瓶頸的關鍵。矽光子透過光訊號高速傳輸,可降低熱能損耗;玻璃基板具耐熱、低變形及高穩定性,有助提升先進封裝與訊號傳輸效率。兩項技術若加速整合,將成為下一階段AI基礎建設的重要支柱。

劉佩真表示,儘管市場近期重新檢視AI類股估值,造成資本市場波動,但股價與產業基本面已出現部分脫鉤,台灣半導體及AI供應鏈訂單仍具支撐,可望持續挹注出口、投資及經濟成長。她認為,台灣不能只扮演製造中心,應加速布局矽光子、先進材料與異質整合,並促成傳統機械業與半導體設備、材料產業合作,建立從上游零組件到下游封測的國產供應鏈,升級為全球AI生態系協作中樞。

周恩靖表示,全球正進入AI應用全面擴張階段,台灣是半導體製造核心,美國則匯聚晶片設計、雲端運算、軟體服務及AI應用領導企業。投資人透過複委託配置美股,可參與晶片、資料中心及AI應用等不同環節的成長機會,同時達到跨市場分散配置。

華南永昌證券表示,目前已推動高資產客戶頂級服務,針對億元級客戶提供客製化金融商品、複委託工具及多元資產配置建議,未來也將持續舉辦財經講座,協助投資人掌握全球趨勢,在市場波動中建立穩健策略。

照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照片

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