工研院與英特爾力推台廠搶攻算力商機 跨域生態5核心打造一體化解決方案

  •  2026-05-15

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CNEWS匯流新聞網記者許哲綱、李衣綸/台北報導

面對生成式 AI 與高效能運算(HPC)飛速發展,全球資料中心正迎來對極端散熱與基礎設施的緊迫需求,傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限。液冷革命不再是未來式,而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。為此,由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦,異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)與英特爾(Intel)協辦的2026 先進液冷技術論壇,正式為台灣供應鏈指引了精準的突圍與落地之道。

在這場由算力驅動的產業重構中,英特爾(Intel)與工研院深度合作,確立台灣邁向AI綠色算力的雙引擎。工研院扮演著技術源頭,從晶片底層封裝切入,釋出如VC Lid(均溫元件)等核心熱傳導架構,為高階系統解熱築起研發護城河;英特爾則發揮全球戰略支柱角色,協助合作夥伴從單一元件擴展至整體機房的系統佈局。雙方的合作不僅止於單純的技術交流,更實質搭建了一個高度整合的跨域合作生態系。

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本次論壇最大的商業價值,在於透過跨域生態系的搭建,集結了橫跨散熱、電力、網路與機櫃整合的領先解決方案供應商。透過將這些關鍵技術匯聚於同一驗證平台,能大幅縮短液冷系統的相容性測試與驗證流程。將協助台灣ODM大廠從容應對算力激增帶來的極端交付壓力,進而獲得顯著的出貨效率提升。

為了具體展示從伺服器到資料中心的一體化解決方案,論壇展區打破單一硬體陳列的框架,完全圍繞跨域生態合作平台的五大核心概念展開。會場亦匯聚了眾多隱形冠軍的尖端技術,共同完善整條產業鏈,包括晶片與運算平台 (Compute)、高壓直流電力架構 (Power)、液冷散熱技術 (Cooling)、高速網路 (Fabric)以及模組化資料中心 (Deployment) 。

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主辦單位表示,英特爾與工研院聯手打造的技術盛會,不僅是一場單純的硬體展示,更揭示了AI基礎設施未來發展的戰略方向。在這場由熱能驅動的產業重構中,台灣正以跨域生態整合之姿,向全球證明其無可取代的產業價值與創新能量。

照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照片

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