【陳厚銘專欄】台灣半導體製造能力的國際輸出與品牌戰略

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陳厚銘／臺灣大學國際企業系名譽教授

吳學良／臺灣大學國際企業系特聘教授

郭啓祥／力晶積成電子技術移轉辦公室處長

隨著地緣政治局勢的快速變遷、科技主權意識持續升溫，以及全球供應鏈加速重組，半導體製造已不再僅是追求成本與效率的生產運作模式，而是躍升為各國競逐國家影響力與產業話語權的關鍵戰略資產。面對此一結構性轉變，台灣半導體產業所面臨的核心課題，已非單純「是否赴海外設廠」的二元選擇，而在於如何將數十年累積的深厚晶圓製造底蘊，轉化為可被輸出、具備擴散效應，且難以被複製的系統性競爭壁壘。台灣半導體的國際化進程，正由實體層次的「產能外移」，邁向更高層次的「技術與系統能力輸出」。

此一戰略轉向，象徵著台灣產業定位的關鍵升級路徑：即從「Made in Taiwan」（台灣製造），進階至「Made by Taiwan」（台商製造），最終邁向「Brand by Taiwan」（台灣品牌）。未來的價值創造，已不在於製造地點的物理疆界，而在於能否主導核心架構與系統整合，並牢牢掌握產業價值鏈中高附加價值的關鍵環節。

以輕資產模式推動對外技術輸出

無可諱言，建置一座先進晶圓廠投資動輒百億美元，且伴隨漫長的回收期與高營運風險，並非多數國家或企業所能輕易承擔。在此結構限制下，以技術授權與系統能力輸出為核心的「輕資產」模式，顯然更符合台灣半導體國際化的現實條件。

近期，力積電與印度塔塔集團的合作案，即為此模式的指標案例。透過「興建—授權—移轉」（Build–License–Transfer, BLT）模式，分階段協助印度建立自主晶圓製造能力。在此架構中，台灣扮演了「母廠（Mother Fab）」的關鍵角色，將製程平台、量產經驗、供應鏈協調機制以及人才培育等高度隱性知識，轉化為可授權、可控管的製造知識產權。

BLT 模式的核心價值，並非僅替夥伴「蓋一座工廠」，而在於移植一套能長久運作的製造與治理體系。透過此模式，台灣得以由單純的產能提供者，升級為制度設計與營運治理的輸出者，並持續掌握關鍵技術的製程演化藍圖、智慧財產權與營運主導權，避免核心能力遭到一次性移轉。

打造整廠輸出的產業樞紐

台灣推動 BLT 模式不應止步於單一企業，而可思考朝向產業鏈的整合擴展模式。現階段策略宜優先聚焦於成熟製程領域，若能有效串聯 IC 設計、晶圓代工與封裝測試體系，並有系統地整合既有優勢，對外輸出涵蓋晶圓製造、封裝測試、建廠工程，乃至量產治理的全方位體系能力，將有助於放大台灣半導體產業的整體競爭力。

在高風險經營的複雜環境下，此一整合模式不僅能確保合作國的投資與經營效益，更能帶動台灣上游設備、材料與工程服務體系走向國際，鞏固台灣在全球半導體生態系中的樞紐地位。例如，協助印度達成電子與半導體「自主製造」的里程碑，並推進其「2047 強國願景」國家戰略目標。

台灣高階製造的品牌化戰略

站在戰略的制高點，BLT 與系統能力輸出的終極意義，在於引領台灣由「價值創造者」升級為「價值擷取者」。當製造的隱性知識得以 IP 化、平台化，並與品牌聲譽、治理模式及科學園區運作經驗深度融合，台灣便有機會將「製造能力」提升為一種具高度附加價值的「產業品牌」。

這為台灣開啟了一條嶄新的國家品牌發展路徑，核心在於將「由台灣主導的高階製造體系」，形塑為全球供應鏈中的信賴標竿。在此脈絡下，台灣的國際影響力將不再侷限於個別企業的競爭表現，而是擴展為可被系統化、模組化輸出的產業生態系領導力。「Brand by Taiwan」不再只是願景口號，而是轉化為經實務驗證、具制度可複製性的國際競爭力。

惟推展此一整合模式時，仍須嚴守三項底線：其一，確保國內產業鏈不被掏空；其二，關鍵技術與核心決策權須持續由台灣掌握；其三，全面符合國安與產業政策之規範。即便未來評估延伸至更先進製程，也應以維繫台灣長期競爭力，作為最高指導原則。

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